【TechWeb】6月25日消息，据国外媒体报道，苹果公司在当地时间周一的全球开发者大会上，拼多多联盟，已公布了基于ARM架构自研Mac处理器的计划，首款自研芯片Mac计划今年年底出货，将在两年的时间里完成过渡，届时Mac产品线就将全部采用自研芯片。
苹果Mac使用英特尔处理器已有15年，转向自研芯片，预计也会在供应链方面带来一次大范围的转变，会有众多的厂商因此而获益。
在报道台积电将为苹果代工自研Mac芯片、成为一大受益者之后，外媒又报道欣兴电子，有望成为苹果自研Mac处理器ABF载板的供应商。
欣兴电子是全球重要的印刷电路板、集成电路载板供应商，外媒在报道中也表示，他们有望成为苹果自研Mac处理器主要的ABF载板供应商。
如果欣兴电子能如外媒报道的那样，成为苹果自研Mac芯片主要的ABF载板供应商，苹果也就有望成为他们重要的收入来源，随着苹果在未来两年过渡到全部使用自研Mac处理器，欣兴电子来自苹果的营收在未来两年也就有望逐步提升。
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