工信部官员：建议芯片行业兼并重组

　　工信部副部长王志军今天提醒，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目，需要规划和加强监督，并指出兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张，实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。

　　根据“国是直通车”报道，王志军在今天举行的第二届中国发展规划论坛上指出，前些年，在钢铁、水泥、电解铝等领域存在着重复建设和产能过剩，包括光伏等新兴产业也出现过重复建设，目前芯片制造等行业也出现了盲目投资和烂尾项目，前一阶段集成电路制造方面的投资也被爆出造成巨大的损失，需要规划和加强监督。

　　王志军还指出，要看到兼并重组是企业整合创新资源和低水平扩张，实现规模化发展和提升竞争力的有效形式。

　　他补充说，针对中国部分新兴企业规模比较小、同质化严重、缺少全球领先的有竞争力的大型企业等突出问题，建议通过兼并重组的聚变效应来推进战略性新兴产业快速发展。

　　自从芯片被卡脖子以来，国内陷入轰轰烈烈的“造芯”运动。据统计，以“芯片”为关键词在企业信息平台“企查查”搜索发现，截至今年10月初，全国的芯片相关企业超过50000家，今年新成立的芯片公司就达12740家。

　　在轰轰烈烈的全民“造芯”运动中，沦为闹剧的芯片项目不在少数，多个百亿级项目的坍塌更是令人咋舌。今年半导体行业最轰动事件莫过于武汉弘芯资金链断裂，项目随时有停滞的风险，目前湖北省重大项目中已将武汉弘芯移除。2017年武汉弘芯曾号称投资1280亿元，要建成中国最先进的芯片制造厂之一。

　　拟投资100亿美元的成都格芯项目已停摆两年半，近日被爆出或被韩国芯片企业接盘，该公司曾称要建立全中国规模最大的12寸晶圆厂。

　　在陕西西咸新区，原计划投资近400亿元，号称要建设国内首个柔性半导体服务制造基地的陕西坤同半导体，在成立一年多后，于今年年初被曝出拖欠员工薪水。

　　今年6月，半导体界的“明星公司”南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。2015年成立的南京德科码，计划投资超30亿美元，用于生产电源管理芯片、微机电系统芯片等产品，规模堪比南京台积电。

　　对于目前半导体行业烂尾现象，国家发改委已出手整治。在10月20日的新闻发布会上，国家发改委新闻发言人孟玮就表示，针对芯片行业当前出现的乱象，国家发改委下一步将重点做好四方面工作。