创业邦获悉，近日，国内DPU芯片企业芯启源宣布完成数亿元Pre-A4轮融资，由中国互联网投资基金（中网投）领投，华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投，老股东熠美投资跟投。据介绍，高佣联盟，此次融资将进一步支持芯启源下一代DPU芯片研发投入，加速在5G、云数据中心的生态布局。
成立于2015年，芯启源主打5G/IDC赛道，提供全栈DPU解决方案。公司拥有完整自主知识产权的DPU，其智能网卡是基于独特的、可扩展的“多核”芯片SoC架构，兼具了FPGA高效、灵活可编程和专用处理器芯片（ASIC）低成本、低功耗的优势。
芯启源拥有一支世界一流的研发管理团队，在湖州、上海、南京、香港、美国硅谷等地均设有子公司和研发中心。据悉，芯启源研发团队中大多来自Marvell、Broadcom、Intel、中兴通讯、百度等国内外顶尖芯片厂商，在芯片设计、网络通讯、云数据中心有着成熟丰富的经验。
芯启源智能网卡SmartNIC可释放CPU 30%-50%的算力，功耗仅为其1/10甚至1/20，节约了云数据中心一半的总体部署成本，运营（电费及物理空间）成本也大幅下降。
芯启源董事长兼CEO卢笙表示，“芯启源拥有一支数次主导芯片研发并一次流片成功经验的团队，芯启源核心竞争力中很重要的一部分就是我们的设计方法论，以及开发核心IP的能力。面对千亿级规模的市场，我们已做好准备”。
中国互联网投资基金表示，“芯启源可以提供涵盖硬件、SDK、应用驱动、开发系统等全栈解决方案，且已向标杆客户小批量供货，此外，芯启源研发的EDA工具可为自己的芯片研发赋能。期待芯启源在DPU及智能网卡方向有更大的发展空间”。
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