红周刊丨刘杰
中欣晶圆去年收入大幅增长，却仍未能扭亏为盈，市场主流的大尺寸硅片产品在公司的收入占比中仍然不高，产品价格也在下降。因此，如何提高产品品质、优化生产工艺，降低生产成本就成了其扭亏为盈的关键。
近来，半导体行业国产替代的预期不断提升，半导体产业链备受瞩目，行业内企业加快了扩张的步伐，诸多公司纷纷选择上市。主要从事半导体硅片生产销售的杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）前不久公布招股说明书，欲登陆科创板。
从基本面来看，因此前行业景气度上升，中欣晶圆的营业收入实现高速增长，但值得注意的是，其至今尚未实现盈利。由于该公司主流技术产品大直径硅片仍处于产能爬坡期，生产成本、产品品质等方面，还有很多“功课”要做，其何时能实现盈利，仍有待观察。
持续亏损态势未改
盈利能力待考
随着半导体制造产能重心向国内的转移，据中国半导体协会统计数据显示，2021年中国半导体市场规模首次突破万亿，达到10458.30亿元，同比增长18.20%。在半导体产业快速发展的背景下，诸多行业公司纷纷募资扩产，主要从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务的中欣晶圆，本次IPO就打算募资54.70亿元，用于生产线的升级改造。
据招股书显示，2019年至2021年，中欣晶圆实现的营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元，后两年分别同比增长9.98%、93.66%，2021年营收增速惊人。但值得一提的是，全球半导体硅片行业的市场集中度相当高。据SEMI数据，2020年，全球前五大半导体硅片企业合计市场份额达86.61%，而中欣晶圆的营收规模占全球半导体硅片市场的份额不足1%，因此，后续竞争压力不小。
从更细分的角度来看，中欣晶圆为半导体材料行业，位于产业链上游，在整个产业链中，具有支撑性作用，是行业中很重要的一环，然而，目前行业发展中面临的困难并不小。有专业人士表示，半导体材料行业目前的国产化率相对比较低，所涉相关技术难度较高，领域内存在很多技术难题有待突破。因此，行业内公司的研发实力相当重要。
那么，中欣晶圆的研发情况如何呢？据招股书显示，截至2022年6月30日，其研发人员人数为186人，占公司当期员工总数的10.75%，刚刚卡线通过“研发人员占当年员工总数的比例不低于10%”的科创属性评价标准。研发费用率方面，中欣晶圆2019年至2021年的占比分别为13.17%、16.49%、11.51%，而其选择的同行业公司沪硅产业、立昂微、TCL中环、有研半导体，四家公司的平均值分别为6.03%、7.08%、8.27%，其远高于行业均值。但若从绝对金额角度来看，以2021年为例，同期，中欣晶圆研发费用为9474.78万元，而可比公司中，除了有研半导体略低外，其他公司的研发费用均过亿元，其中，TCL中环及立昂微甚至超过了2亿元，因此，中欣晶圆想要在竞争中超越同行业，恐怕仍然需要在研发方面继续增加投入。
更关键的是，中欣晶圆尚未实现盈利，2019年至2022年上半年（以下简称“报告期”），其净利润金额分别为-1.76亿元、-4.24亿元、-3.18亿元、-7998.31万元，仍处于亏损之中。这还是建立在每年都有数百万元到数千万元的政府补助的基础之上（详见表1），若扣除这些非经常性损益，其亏损金额会更高，可见，中欣晶圆尚不具备盈利能力。
此外，中欣晶圆2021年的汇兑损益金额高达8408.01万元，而上期仅为686.02万元，其称主要原因系公司持有较多以日元计价的负债，2021年日元兑人民币汇率单边大幅下跌，下跌幅度达12%。可见，其业绩在很大程度上还受汇率波动影响。
市场主流产品收入占比有待提高
产品品质、工艺仍待改善
根据招股书介绍，硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，且在圆形硅片上制造矩形芯片造成的边缘无法被利用的损失会越小，有利于降低单位芯片的成本，因此，全球市场当前主流的产品是8英寸、12英寸半导体硅片。据SEMI数据显示，2021年，全球12英寸、8英寸硅片出货面积市场份额分别为68.47%和24.56%，两种尺寸硅片合计占比超过90%。
中欣晶圆主要产品包括４英寸、５英寸、６英寸、８英寸、12英寸抛光片以及12英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。早期其以销售小直径硅片起家，2016年，其半导体硅片事业部开始从事8英寸半导体硅片制造，并实现量产，但直到2021年才真正为公司贡献高比例收入。2019年12月，其12英寸抛光片才下线，故2019年至2021年12英寸硅片贡献的收入比例较小（详见表2）。
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